第二百八十二章：最简单的保研方式是什么(2/2)
比如这次，韩元就对观众聊的华东理工大学比较感兴趣。
偷耳机？保研？
什么情况？
谷</span>摇了摇头，韩元回过神来，将这件事记在心里，准备下次回去的时候查一下看看到底发生了什么事情。
至于现在，还是先继续处理‘分布式布拉格反射镜’。
电离、升温、镀刻、有源层底层第一次形成，高反射薄膜层第一次形成.........
一系列的操作流程不断在他手中变化着，时间也一点一点的过去。
氮化硅基底上，不同折射率的材料交替排列组成的周期结构以肉眼不可见的速度缓慢的不断叠加着。
忙碌到晚上十点多，韩元才停下手上的动作。
在他手中，一块已经覆盖了多层‘有源层’和‘薄膜层’周期性结构的氮化硅‘分布式布拉格反射镜’已经基础完成了。
拿在手中的氮化硅晶材的表面已经可以看到一层淡淡的非金属光感了。
这是‘有源层’和‘薄膜层’周期性结构排列后形成的。
现在还差最后两道步骤。
第一道是在表面进行镀刻Bn薄膜层。
另一道则是在Bn薄膜层上进行掺杂Cr3?离子和α·Al?O?离子。
如果之前看过蓝宝石玻璃制备的观众就知道，Cr3?：Al?O?是制备蓝宝石玻璃中化合生成的一种金属晶体结构。
形成的条件虽然比较苛刻，但并非没有办法。
通过特殊手段，韩元可以做到将两种离子同时注入Bn薄膜层中，最后形成单片稳定的Cr3?：Al?O?晶体结构。
这一步是用于弥补氮化硅材料作为基底而导致的离子空位缺陷的，可以增强对光线的反射率和镜面效果。
处理好剩下的两部，一块完整的‘分布式布拉格反射镜’就算完成了。
至于之所以是算完成了，那是因为还没有经过各种检测。
所以只能‘算’完成了。
只有经过详细和完整的检测流程后，制备出来的‘分布式布拉格反射镜’才是真正意义上的制备完成。
虽然目前他手中没有专业设备可以对其进行详细的检测，但韩元对自己亲手造出来的东西，还是有信心的。
而且也不是一点检测都不做，能做的一些常规检查他肯定都安排的上的。
.......
夜深人静，十点二十，韩元停下了今天的直播，今天一天算下来，足足有十五个小时的直播时间。
最关键的是，还都是在工作。
这么长的工作时间，就是他自己都有点扛不住，更别说那些体质羸弱的专家了。
尽管直播间内学习的专家和科研学者们只需要看直播视频学习。
但十几个小时的集中精力学习，也远超了正常人能承受的范围。
高三、考研、博士毕业的时候他们都没这么折腾过，没想到现在四五十岁了，还要回到学习的海洋中苦渡。
虽然乐在其中，但强度太大了就要命了。
还记得之前直播制造锂硫电池的时候吗？那时候就有一名院士被折腾进了医院。
这次更甚，要不是上面设定了人员轮换，并且安排了专人看管。
否则这次制备‘分布式布拉格反射镜’能让一大批光学专家住进医院看直播。
一天工作十几个小时，这是人吗？
资本家都没这么黑心。
.......
时间如流水，两天的时间很快就过去了。
在一天工作接近十五个小时左右的情况下，韩元已经顺利的完成了‘分布式布拉格反射镜’的制备。
成品也顺利的通过了所有的基础检测。
除了反射镜外，韩元又花费了一些时间将用传光系统的透镜、凹镜等镜面制备了出来。
而‘分布式布拉格反射镜’和普通透镜等镜面的制备完成，宣告光刻机的制备进入了尾声。
剩下的能量控制器、光度控制器这类控制器相关的零件比起光源、光镜这些东西来说难度就要低不少了。
至少硬件上，以及对韩元来说是这样的。
毕竟控制器这类零件的关键核心有很大一部分在于软件控制上。
而这一部分韩元是暂时没法处理的。
晶体管计算机的运算次数虽然达到了每秒六百万次左右，但这个运算速度对于计算机来说，简直低的可怜。
随便来点什么现代化的控制程序就远超过了它的计算范畴。
韩元暂时也不准备折腾了计算机的控制程序，他准备利用磁晶板上自带的一些运算方式来结合手动操作进行芯片电路图的雕刻。
只是说，这样一来，控制光刻机在芯片上雕刻电路图需要的时间就不短了。
一块现代化集成芯片里面的电路图及其复杂，是由数亿个晶体光组成的。
这个数量，让韩元一个人操控光刻机进行手工曝光，别说一年了，给他十年的时间都弄不出来。
且不说精度问题，就是掩膜版的设计制造都完不成。
光刻机的原理，用最简单的话来理解。
其实就是一束光，照到芯片上，来去除掉芯片晶圆表面的保护膜。
然后再利用腐化剂，将失去保护膜的部分腐蚀掉，形成电路。
至于掩膜版，掩膜版和之前韩元制备出来的掩膜台可不是一个东西。
掩膜台使用来盛放晶圆的。
而掩膜版，是电路图的雕刻图。
大家小时候都玩过影子游戏，利用一双手，在灯光的照射下，就可以在墙壁上形成各种各样的影子。
比如活泼可爱的小白兔、展翅高飞的老鹰、凶恶狡猾的大灰狼、憨态可掬的小肥猪等各种各样的动物。
而掩膜版的作用就和手是一样的，通过事先在掩膜版上雕刻好需要的电路图，然后覆盖在芯片晶圆表面。
再通过光源照射，就可以去掉想要去掉的电路图部分了。
当然，这是便于理解而做的简单解释。
事实上，一块单晶硅晶圆要变成一片芯片有数以百计的步骤要走，复杂程度根本就不是一家公司能够搞定的。
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